close

工商時報【陳桂貞】



近年來金管會推動開放海外企業來台第一上市櫃及登錄興櫃等相關政策,為吸引更多優質企業掛牌,並期使國內外企業、工商團體以及會計師事務所、證券承銷商等專業中介機構了解「高科技及創新產業籌資平台」計畫之性質,特委由櫃買中心及證交所於19日下午1時30分再台北國際會議中心舉行「強化建設高科技及創新產業籌資平台」座談會。

為進一步建構我國成為亞太地區高科技及創新產業籌資平台,金管會爰擬具「高科技及創新產業籌資平台」計畫,作為我國資本市場未來發展方向之藍圖。

此次宣導會,除由主辦單位金管會副主委吳當傑致辭外,並由中華開發金控顧問劉紹樑擔任主持人,資策會所長詹文男等專家學者擔任與談人,會議議題包括「科技產業聚市-吸引國外企業來台上市或上櫃」、「新興產業競爭關鍵」、「投資契機與投資人風險提醒」,目前已有包含國內外企業高階主管、工商團體代表、會計師、證券承銷商以及律師等300多人報名參加。

文章來源: 中時


arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 金融產業報導 的頭像
    金融產業報導

    金融產業報導

    金融產業報導 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()